半导体晶圆制造中，固定晶圆的胶水是必不可少的一个环节，然而采用传统胶水出现的开裂、翘曲等问题一直困扰着工业生产。
为了研制一种黏性更强、性能更稳定的新型胶水，大批科学家辗转多年，最终研发出热熔压敏胶。
与传统资料库比较，热熔压敏胶的黏性性能表现卓越。面对狭窄、不规整的粘接表面，它也能够更好地进行粘接。此外，这种胶水的黏性还随温度变化而改变，可以在加温条件下将其变得较少粘性，以方便操作。
热熔压敏胶在晶圆制造中应用的优势不仅在于其黏性及便捷性，它还可以快速固化，加快晶圆制造的时间。此外，由于其黏性更为稳定，因此可以减少在晶圆生产中出现的开裂、翘曲等问题。
在中国，热熔压敏胶正在逐渐被广泛应用，带给大家更高效的生产体验！
